MWC2024丨让智能计算无处不在，高通展示前沿无线技术

2月26日至29日，丨高通MWC 2024大会在西班牙巴塞罗那举行。让智高通作为通信行业巨头，算无潜江城建新闻网首页公告在展会期间为我们展示了其在终端侧AI、展示智能计算和无线连接领域的前沿最新产品，例如5.5G无线AI互操作演示、无线基于高通X Elite处理器的技术笔记本，还有全球首个为运行于13GHz频段而打造的丨高通超大规模MIMO天线原型系统，通过一系列突破性技术演示，让智展示了其对未来无线技术的算无愿景和创新成果。

首先，展示高通为我们展示了旗下完整的前沿潜江城建新闻网首页公告高通生态，其中包括品类丰富的无线骁龙手机，包括搭载第三代骁龙8手机、技术折叠屏手机、丨高通游戏手机等都是应有尽有。第三代骁龙8移动平台采用了全新的“1+5+2”架构，最高主频高达3.3GHz，与前代相比性能提升高达30%，能效提升高达20%。同时，高通Adreno GPU也进行了全面升级，图形渲染速度相比前代提升高达25%，能效提升高达25%。

此外，高通还在MWC现场为我们展示了其在前沿AI研究中的最新进展，包括首个在Android手机上运行的大语言模型和视觉助理大模型（LLaVA）。据了解它可接受包括文本和图像在内的多种类型的数据输入，并能够与AI助手生成关于图像的多轮对话。

此外，该大语言模型还能够在终端侧以实时响应的速度生成token，从而增强了隐私、可靠性、个性化和成本优势。具有语言理解和视觉理解能力的LMM能够赋能诸多用例，例如识别和讨论复杂的视觉图案、物体和场景。还有首个在Windows PC上运行的音频推理多模态大模型等众多终端侧AI新应用，我们进行了现场体验，它能进行音频的推理，并可持续做多轮对话，响应速度也非常不错。

针对开发者，高通还推出了一套完整的AI Hub程序，作为全球首个在Android手机上运行的多模态大模型，它拥有超过75个预优化的AI模型，能够随时在手机、电脑设备商开发大模型应用，帮助开发者轻松地在各种终端上部署AI应用。高通AI Hub还将持续增加新模型，支持更多平台和操作系统，推动实现“赋能下一代移动开发者和边缘AI应用，让AI进一步惠及所有人”的目标。

此外，高通还发布了首个支持AI优化的Wi-Fi系统——高通FastConnect 7900。这款移动连接系统在单个芯片中集成了Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术，利用AI来优化性能，适应特定的用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。

此次MWC上，高通还发布了首款汽车Wi-Fi 7解决方案QCA6797AQ。通过高频并发（HBS）、多链路多射频（MLMR）等方面的技术升级，使其拥有更高的数据传输速率、更低的延迟、更多的网络连接和更好的网络效率，通过采用6GHz频谱的320MHz信道显著提升容量。配合4K QAM，Wi-Fi 7可实现高达5.8Gbps的峰值吞吐量，还允许车辆更高效地获取软件更新，为汽车制造商和车队服务供应商提供了新的商业机会。

此外，高通还推出了全球首个为运行于13GHz频段而打造的超大规模MIMO天线原型系统，助力无线通信行业探索利用中高频段新频谱，助力释放中高频段频谱潜能，为6G时代的到来做好准备。

此外，高通还推出了全球最先进的5G调制解调器及射频系统——骁龙X80。作为首个全集成NB-NTN卫星通信的调制解调器，骁龙X80集成了专用张量加速器，支持AI优化，能够提升吞吐量、服务质量（QoS）、频谱效率、能效和毫米波波束管理，扩大网络覆盖范围并降低时延。不仅拥有更强的性能和能效表现，还能够兼容多个5G Advanced产品细分领域，包括智能手机、移动宽带、PC、XR、汽车、工业物联网、专网和固定无线接入等。搭载该平台的商用终端预计将于2024年下半年正式发布，值得期待。